Modular industries - Import export

Rugged BoxPC passiv gekühlt Schlüsseleigenschaften Intel Core 3. Generation ("Ivy Bridge") (Embedded Roadmap - Low Power) Celeron / Core-i3 / Core-i7 mit 17 W TDP Höchste Rechenleistung und Grafik-Performance Bis zu 16 GB DDR3 Arbeitsspeicher 2,5" SSD, CompactFlash, CFast Erweiterungsoptionen mit Standard-Karten (1x Mini PCIe und 1x PCI oder PCIe) Robustes Embedded PC-Gehäuse Wahlweise mit Staub- und Spritzwasserschutz (IP53) Modularer Aufbau Industrie-Design Kompakte Bauweise Langzeitverfügbar Individuelle Anpassung möglich Jetzt auch mit Intel Core 3. Generation Technologie ("Ivy Bridge") erhältlich!