Un mercato che non si è stabilizzato da molti anni, una pandemia globale, cambiamenti climatici e disastri: il tema della carenza di chip è molto complesso. L'attuale situazione del mercato dei componenti elettronici non può essere fatta risalire solo al Covid-19. ...continua a leggere sul sito.
Qual è il tuo piano per ottenere una fornitura di PCB?
Qual è il tuo piano per ottenere una fornitura di PCB migliore ea prova di futuro, o qual è attualmente il tuo piano, abbattendo l'attuale interruzione dell'alimentazione?
La risoluzione e gestione termica è fondamentale
Award of a new certification ・ 22 Aug 2021
La scelta del materiale, della forma e delle dimensioni corretti è fondamentale per produrre un prodotto elettronico di qualità. Risolvere i problemi di gestione termica è fondamentale. Gli articoli ad alto calore richiedono materiali di interfaccia termica ad alte prestazioni per garantire un funzionamento affidabile. Ciò richiede la valutazione dei progetti dei prodotti, la simulazione delle condizioni operative, la misurazione delle prestazioni e lo sviluppo o la selezione dei materiali giusti per risolvere i problemi.
Un flusso adeguato in grado di bagnare le superfici, pulire gli ossidi e mantenere i flip-chip in posizione durante il riflusso è un requisito fondamentale. Un flusso di viscosità da bassa a media come il flip-chip aiuta a rimuovere gli ossidi durante il processo di rifusione da protuberanze di saldatura o micro protuberanze di pilastri di rame. La funzione più importante del fondente è quella di pulire la superficie del substrato su cui è saldato.
Incredibile aumento della velocità fino all'80% sui progetti
Latest project ・ 11 Aug 2021
Lo strumento EDA incorpora un motore grafico basato sulla grafica DirectX e altre schede grafiche di gioco ad alte prestazioni. Il nuovo Pulsonix 11.0 offre miglioramenti significativi della velocità nella progettazione PCB attraverso le ultime tecnologie. Il motore grafico sottostante è stato riconfigurato utilizzando la grafica DirectX e schede grafiche ad alte prestazioni come quelle utilizzate nel settore dei giochi. Inoltre, le funzionalità multi-threading sono state estese e aggiunte a molte funzioni, il che significa che la velocità è notevolmente aumentata su funzionalità che richiedono un'elevata intensità di processore e che possono utilizzare l'elaborazione parallela. Oltre al vantaggio in termini di velocità, la nuova grafica migliora la qualità del rendering dell'immagine del progetto visualizzata.
Technical data
•Max. Panel size up to 1500mm x 670mm
•PCB thickness from 0.1-17.5mm
•Smallest hole 0.075mm
•Smallest trace/spacing 50µm
•Copper layer up to 1000µm
•Number of layers up to 58
•Aspect Ratio 20:1
•Rigid flex and flex
•Viaplugging
•Impedance control
•Laser Microvias
•Blind, Buried Vias
Basic material
•FR4, FR4 High TG, FR4
•halogen-free, CEM1/3, Rogers,
•Ceramic (Al2O3), polyimide and others
Surface
•HAL lead-free, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (thick film technology) and others
Solder resist and placement printing
•Different paint systems (including halogen-free) and colors
Standards
•ISO 9001:2015 / IATF 16949
•UL listing
•RoHS / REACH
•Manufacturing according to IPC A600 class 2 and 3
Delivery times
•Rush service from 1 AT
•Series from 10 AT
Data preparation
•Legacy document preparation
•Scan Service
•Data conversion
•CAM data preparation
•CAD layout service